当前位置:首页  >  新闻资讯  >  全自动表面张力仪芯片制造技术中的应用

全自动表面张力仪芯片制造技术中的应用
更新时间:2024-12-20      阅读:1437
  全自动表面张力仪设定测量参数后可以准确测量并显示表面张力值。能够独立设定测量范围、测试数据数目、测量的平均值,是研发的理想工具。是专门用于生产过程中的连续监控模式。
 
  全自动表面张力仪作用于液体表面,使液体表面积缩小的力,称为液体表面张力。它产生的原因是液体跟气体接触的表面存在一个薄层,叫做表面层,表面层里的分子比液体内部稀疏,分子间的距离比液体内部大一些,分子间的相互作用表现为引力。就象你要把弹簧拉开些,弹簧反而表现具有收缩的趋势。
 
  半导体晶圆制造工艺包括清洗、曝光、显影、刻蚀、CMP(化学机械抛光)、切片等环节,需要用到各种特殊的液体,如显影液,清洗液,抛光液等等,这些液体中表面活性剂的浓度对工艺质量效果产生深刻的影响。
 
  芯片制造技术的进步驱动半导体清洗技术快速发展。在单晶硅片制造中,光刻,刻蚀,沉积等工艺后均设置了清洗工艺,清洗工艺在芯片制造进程中占比很大,随着芯片技术节点不断提升,对晶圆表面污染物的控制要求也越来越高。
 
  清洗工艺的好坏直接影响下一道工序,甚至影响器件的成品率和可靠性,然而在清洗工艺过程中,工人往往疏于监控清洗和漂洗工序中表面活性剂的浓度,表面活性剂经常过量,而为了消除表面活性剂过量带来的不利影响,又往往要费时费力地增加漂洗工序阶段的成本。
 
  而表面张力仪的作用就是通过测试,建立清洗槽液的表面张力值与表面活性剂浓度关系曲线,进而实现通过监控晶圆清洗工艺中表清洗剂表面张力的变化来调整清洗剂的添加量,从而优化晶圆清洗工艺。
电话 询价

产品目录